„Oblouk systému TPS měl již velmi dobré vlastnosti, ale není to nic proti stabilitě oblouku, jakou máme k dispozici při práci s přístrojem TPS/i“ konstatuje s obdivem jeden z mnoha našich nadšených zákazníků. Řeč je v tomto případě o novém LSC (Low Spatter Control*) procesu, který náleží k výbavě nového svařovacího zdroje TPS/i. Jak ukazují dosavadní zkušenosti, umožňuje tento proces, který je nyní se svými charakteristikami „Universal“ a „Root“ k dispozici také ve verzi „Advanced“, svářečům zažít zcela novou dimenzi svařování.
- Posted on
- Posted in tech
